隨著芯片封裝技術的成熟，更多的集成電路被封裝在一個小小的芯片中，從DIP到貼片的技術發展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉技術越來越復雜，對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統焊接工藝的高溫環境導致PCB基板容易發生變形，導致焊點斷開，芯片移位元，不良率極高。一般過打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復雜，工作量大，特別是UnderFill對膠量的控制要求極其嚴格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經無法滿足生產任務和質量要求，因此越來越多的引進高速點膠機來代替人工。全天公司根據市場需求，將設計一系列高速點膠機。

全自動點膠機控制原理 采用工控機+運動控制卡+PLC+視覺定位系統,工控機作為設備控制主機，運動卡控制各伺服電機運動，PLC控制步進電機運動，視覺定位系統對PCB進行[敏感詞]定位，自動更正定位誤差。

本產品的運用領域 目前本產品主要運用于各高端電子產品，戶外用電子產品，消費類電子產品等，如[敏感詞]手機，通信設備，船舶電子設備，筆記本計算機等等。

全自動點膠機產品特點

編程采用CAD導圖或視覺示教，操作簡單快捷，支持貼片機檔導入

整體式鋼制運動平面，運行更平穩。

X、Y、Z三軸運動?？蛇x配旋轉軸(螺桿閥，噴射閥無需旋轉)。

采用高性能伺服馬達+滾珠絲桿驅動，運行精度到達0.01mm；

可自動更正誤差。

配備高速噴射閥（200p/s）或螺桿閥(5p/s)。

膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉。(螺桿閥選配項目)

膠閥自動清洗裝置，噴射閥真空自動清洗。

專用鋁合金軌道及皮帶（鐵氟龍）運輸鏈條。

全自動點膠機獨立涂料容器桶。

配備廢氣收集、排放裝置。

配備SMEMA接口可與其他設備通訊。

自動,手動軌道寬窄調節。

模塊化設計，工業端子插拔，維修維護方便快捷。

視覺檢測系統，進行[敏感詞]定位，自動更正定位誤差。

選配的重量控制系統可實現精準膠量控制

選配的激光測量系統，自動探測零件高度。

選配的恒溫控制系統，保證工藝要求

APMAT-D100產品技術優勢

工業模塊化設計，使用工業端子插拔，這點和ATC-100保持一致。

高性能伺服系統，預計選用日本安川的伺服系統。該伺服系統響應速度快，整定時間短能滿足高速運動同時又能滿足精準定位。普通的伺服比如松下、三菱等無法做到高速響應。安川伺服被廣泛的應用在機器人等領域。

段式傳送結構，一臺設備上多可以同時停留3塊PCB，[敏感詞]可能的節省整條線的待料時間

膠閥恒溫裝置，可自動控制閥體溫度，保證工藝品質。

PCB恒溫裝置，可選擇的3段式恒溫系統，即可減少因為加熱導致的待料時間，也可設定不同溫度保證工藝品質。 5.7超精度的重量控制系統，可保證膠量[敏感詞]到0.01mg([敏感詞]誤差為一個膠點重量，視使用的閥體口徑變化)。需要搭配噴射閥使用。

高速點膠，[敏感詞]可達200點/S(噴射閥)，5點/S(螺桿閥)。

自動工藝分割，設定膠量和次數，系統會自動分次完成點膠（[敏感詞]誤差為一個膠點重量）

全自動點膠機自動高度矯正系統，自動偵測零件高度，保證點膠質量。